2873家上市公司上半年研发开支同比增近三成

　　东财Choice数据显示，截至8月30日19时，在剔除银行和非银金融两个行业后，A股2873家可比上市公司上半年研发开支合计为3282.41亿元，同比增长29.97%。其中，有404家公司研发强度超过10%，软件开发、生物制品、计算机应用、通信设备、半导体等行业公司居多。

　　近年来，在保障产业链供应链安全的背景下，上市公司积极投身科技创新活动，一大批硬科技企业在研发投入上不遗余力，助力行业驶入高质量发展快车道。

　　实现多项重大技术突破

　　上述2873家可比公司中，有7家公司研发投入超过50亿元，介于10亿元到50亿元的公司有41家，5亿元到10亿元的公司有52家，合计100家，占比3.48%；286家公司上半年为亏损状态，累计亏损585.76亿元，但研发投入合计为190.43亿元。

　　进一步看，2401家公司上半年研发投入同比实现增长。其中，增幅超过20%的有1780家，占比62%。更进一步看，研发投入增速超过10倍的公司有16家，八一钢铁、博汇纸业、粤电力A三家公司分别以229倍、128倍和115倍的增速居前三位。

　　从研发强度（研发投入/营业收入）来看，5家公司超过100%，介于50%-100%的公司有10家，介于10%-50%的公司有389家，合计404家，占比14.06%。上半年，神州细胞收入为0元，而研发投入同比增长18.88%至3.43亿元。

　　技术研发是塑造企业核心竞争力的关键。中国证券报记者注意到，上半年，多家公司在关键技术领域取得重大进展。

　　例如，宝钢股份实现B23HS075耐热刻痕产品等10项产品全球首发，“重轨高效在线热处理技术”等21项标志性技术取得突破；公司研发的富氢碳循环高炉低碳冶金技术在八一钢铁实现全球首次应用，标志着公司在高炉碳减排、碳循环技术探索方面取得重大技术突破。

　　上半年，主攻OLED中小尺寸面板的维信诺实现了全球最高165HZ刷新率技术突破，并成功实现终端产品量产供货。同时，公司在实现全球首款屏下摄像量产供货后再次进行技术升级，并实现客户导入。

　　集成电路行业呈现投资周期长、研发投入大的行业格局。上半年，在先进工艺方面，中芯国际多个衍生平台开发按计划进行，稳步导入客户，正在实现产品的多样化目标。同时，公司特色工艺技术研发进展顺利，多个技术交付量产。

　　国内三大封测厂之一的通富微电上半年研发支出达到5.18亿元，同比增长52.85%。其中，公司位于马来西亚的子公司通富超威槟城顶住疫情压力，进行了设备升级，以实现5nm产品的工艺能力和认证；成功获得关键新产品的认证，助力未来业务增长。

　　加大研发力度

　　众多大市值公司持续加大研发力度。一方面布局前沿技术，力争抢占技术制高点；另一方面防患于未然，打造“备胎”计划。

　　中兴通讯是全球5G技术研究、标准制定主要参与者。上半年，公司研发投入达到88.61亿元，同比增长33.51%，研发强度提升2.64个百分点至16.70%，主要由于持续进行5G无线、核心网、承载、接入、芯片等核心技术领域投入。

　　上汽集团表示，公司聚焦产业基础高级化、产业链现代化等关键环节，在新能源产业链建设、智能汽车研发应用、人工智能算法、芯片设计、大数据运营、网络信息安全、互联网生态等方面积极开展跨界合作。上半年，公司进一步增加了新能源、智能网联、数字化等技术的研发投入，研发费用达77.64亿元，同比增长33%。

　　据了解，在2000万吨级以上的上市钢企中，宝钢股份在吨钢利润、研发投入率、百万工时损工伤亡率等方面，保持全球前列。这与公司长期坚持技术投入密不可分，上半年公司研发费用为56.29亿元，同比增长62.2%。

　　半年报显示，中国中车继续着力开展产业协同、“碳达峰碳中和”、智能化等技术研究，全力开展关键核心技术攻关，目前各研发项目进展顺利。上半年，公司研发总投入约为51.68亿元，占营业收入的5.41%。

　　作为全球新能源汽车研发和推广的引领者，比亚迪上半年研发投入达44.12亿元，同比增长36.51%。在半导体与智能化领域，公司依托自身深厚的芯片和智能化技术积淀，积极布局人工智能芯片、算法，推进技术研发层面的纵深探索。

　　加大研发，夯实基础迎接机遇与挑战。上半年，全球安防龙头海康威视继续坚持以技术创新为核心，研发投入为38.78亿元，同比增长26.58%，研发强度达11.44%。在硬件方面，公司视频产品继续强化优势地位，非视频产品积极围绕智能化进行升级；在软件方面，公司持续构建大系统软件支撑能力，支持行业应用的快速开发和迭代。

　　全球锂电池龙头宁德时代持续进行前瞻性的技术布局。上半年，公司研发投入为27.94亿元，同比增长115.16%，公司与中科院物理研究所签约成立清洁能源联合实验室，建立协同创新的合作研发平台，打造清洁能源科技与技术领域产学研联合创新高地。

　　科创公司研发强度较高

　　企业是市场创新主体。上半年，软件开发、化学制药、生物制品、IT服务、半导体、计算机设备、通信设备等技术密集型行业保持较高的创新活跃度。其中，尤以科创板公司和创业板公司最为活跃，但多家公司尚未盈利，考验市场耐心。

　　上半年，泽璟制药研发投入为1.98亿元，同比增长52.70%，研发强度达465.72%。泽璟制药是一家专注于肿瘤、出血及血液疾病、肝胆疾病和免疫炎症性疾病等多个治疗领域的创新驱动型化学及生物新药研发和生产企业。目前，公司仍处于产品研发阶段，尚未盈利，上半年亏损1.77亿元。

　　寒武纪是国际上少数几家全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一。为进一步推进“云边端”产业布局、保持在行业内的核心竞争优势，公司积极引进高端优秀人才，增加产品线的研发投入。上半年，公司研发投入为4.16亿元，同比增长49.80%，研发强度达301.38%。

　　天智航是中国骨科手术机器人行业的领军企业。手术机器人属于高端医疗器械，核心技术研发、获取难度大，研发周期长，对设备的性能、技术参数、安全性要求高。上半年，公司研发投入为4669万元，同比增长50.30%，研发强度为61.12%。

　　赛微电子表示，公司现有MEMS、GaN业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域，该等产业技术进步迅速，要求行业参与者不断通过新技术的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。公司上半年研发费用为1.35亿元，同比增长94.95%，研发强度达34.25%。

　　高研发投入发展模式已经让部分公司尝到了“甜头”。上半年，全球网安龙头奇安信实现营业收入14.56亿元，同比增长44.54%，一个主要原因是公司持续推进的“强研发”战略落地效果明显，核心产品市场竞争力全面提升，以实战化攻防能力带动产品和方案销售。

　　国内IP龙头芯原股份厚积薄发，尽管上半年还在亏损，但公司二季度首次实现盈利，全年盈利在望。公司持续多年对半导体IP技术及芯片定制技术进行布局和研发，以保持其半导体IP储备和一站式芯片定制业务的竞争优势，从而打造了高竞争壁垒。（吴科任）