5G规模化拓展之年，高通三度参与进博会共享未来

　　11月5日，第三届中国国际进口博览会在上海国家会展中心拉开帷幕。全球无线科技创新者高通公司已连续第三年参加进博会。期间，高通亮相技术装备主题馆，全面展示5G前沿技术、AI创新应用、最新5G旗舰智能终端等领先技术成果及产业合作结晶。

　　今年是5G商用部署迈入规模化拓展之年。高通一方面重点展出了包括毫米波在内的众多5G前沿技术，以创新应用释放5G全部潜能，另一方面也展示了5G+AI融合发展趋势下的各类创新合作成果，促进5G、AI等技术在众多领域的应用。此外，高通还展示了近年来与中国合作伙伴推进5G全球化拓展的最新成果。

　　通过本届进博会，高通不仅向与会观众带来了“随5G 至万物”的切身体验，更彰显出高通作为跨国企业，在5G时代不断深化产业合作，持续发挥创新驱动作用，与中国合作伙伴共享5G未来的美好愿景与坚定决心。

　　高通连续三年参展参会，始终将进博会视为加强交流合作、促进互利共赢的重要平台，坚持全球化合作，积极推动先进技术应用落地。随着5G商用进程不断提速，5G赋能产业创新升级、催生新业态新模式已成常态。展会期间，高通紧密贴合“新时代 共享未来”的大会主题，充分展示了与中国合作伙伴在5G智能手机、人工智能、机器人、VR/AR及工业物联网等多个领域取得的创新成果，再次体现出5G给众多产业参与者带来的全新机遇。

　　从高端到大众 5G智能终端正加速普及

　　自首届进博会以来，5G智能终端始终是高通展区不可或缺的亮点之一。高通一直致力于推动无线连接向5G演进，其目标就是要让5G能够惠及全球所有人。2018年，高通展出了用在实验室和外场进行5G系统互通测试的5G移动测试平台。2019年，时值5G商用元年，多款基于高通骁龙5G移动平台的旗舰终端闪亮登场，获得诸多关注。再到今年，伴随5G的规模化拓展，高通已跨骁龙8系、7系、6系和4系移动平台全面支持5G技术，让5G手机向更多层级和市场拓展，让更多消费者都能享受到5G服务以及出色的拍摄、AI、游戏、能效等技术特性。此外，今年也是高通携手中国合作伙伴共同发布“5G领航计划”的第三年，众多中国合作伙伴的5G终端已经成功出海，成为支持海外运营商5G商用部署的重要推动力量。

　　除5G智能终端外，5G技术也正加速改变人们生活的方方面面。高通在不断推动5G技术发明与创新的同时，还坚持赋能产业合作伙伴从而将5G扩展至更多领域。今年7月，高通联合20多家国内外领军企业共同发起“5G物联网创新计划”，致力于从终端形态、生态合作及数字化升级三个维度共绘5G时代智能互联生态蓝图。进博会期间，高通与合作伙伴在各垂直领域的合作成果得到展现，“随5G，至万物”的美好愿景正逐渐变为现实。

　　荟聚5G前沿技术 洞见5G演进未来

　　近年来，随着5G商用部署在全球进一步普及，5G下一步的演进方向及其应用前景始终是业界关心的话题。高通在5G基础技术上的最新突破，以及在垂直领域的全新应用一直备受关注。在今年的展区内，高通展示了5G毫米波、5G载波聚合、5G工业物联网、5G 无界XR和5G毫米波小基站等5G前沿技术，引领业界提前洞见5G的未来。

　　其中，5G毫米波因具有高容量、高速率、低延迟的特点，其部署与应用令人期待。截至目前，全球已有超过125家运营商正投资于利用毫米波频谱进行的5G商用部署。高通始终站在推动毫米波技术不断突破的最前沿，与全球生态系统密切合作，助力包括毫米波技术在内的5G创新，引领5G在全球规模化拓展。今年7月初，5G Release 16（Rel-16）标准正式冻结，其中包括了支持毫米波的增强特性。9月底，在IMT-2020（5G）推进组的组织下，高通在中国信通院MTNet实验室率先成功完成了基于3GPP Rel-16 MIMO OTA测试方法的毫米波性能测试，距3GPP Rel-16版本明确这一测试方法仅过去两个多月。这也是高通继去年10月成功完成中国首个基于智能手机的5G毫米波互操作性测试之后取得的又一重要成果。

　　此外，高通还带来了诸多5G前沿技术及其赋能的行业应用，这些用例都是首次在国内公开展示，包括：利用系统级解决方案进行5G NR毫米波室内及室外部署，为移动生态系统带来新价值和机遇；利用5G无界XR实现了在XR头显设备和边缘云之间的分布式处理，以提供超现实视觉效果的沉浸式XR体验；通过5G载波聚合和5G毫米波小基站，支持包括毫米波和6GHz以下频段在内的全球频段，充分满足基础设施厂商和运营商伙伴的需求；通过将5G扩展至工业物联网，实现5G智慧工厂和5G精准定位，将工业物联网提升至全新领域。

　　高通始终坚守赋能中国通信生态系统的不变承诺，持续通过广泛合作推动5G前沿技术引领众多产业发展，让5G惠及更多行业用户及消费者。展区内还展示了高通与中国合作伙伴在多个垂直领域的创新产品，包括与小鸟看看（Pico）、影创科技等携手带来的XR产品体验，以及搭载高通骁龙8cx 5G计算平台及支持“始终连接”体验的PC产品，使观众在展区内获得5G前沿技术赋能的多样化终端体验。

　5G+AI激发创新应用 智能互联时代已悄然到来

　　在今年的高通展区内，5G与AI的结合成为又一大亮点。基于高通机器人RB5平台打造的庞伯特乒乓球机器人训练系统，一经登场便吸引了众多参展观众的目光。高通机器人RB5平台是全球首款支持5G和AI的机器人平台，可提供每秒15万亿次(TOPS)的性能，并支持4G、5G、Wi-Fi 6、蓝牙5.1等连接方式。搭载高通机器人RB5平台的庞伯特拟人型乒乓球机器人，可以流畅地实现人体动态捕捉及分析运算，并对每一次轨迹进行预测运算和迅速响应。同时，通过配合搭载高通骁龙850移动计算平台的XR设备体验AR游戏模式，现场观众还能获得不同寻常的“人机对抗”体验，与乒乓球机器人“对打竞技”、“亲密接触”等等，而这些还仅是5G+AI赋能下智能互联新体验的“冰山一角”。

　　近年来，信息通信技术在体育领域得到了广泛的应用，“智慧体育”、“智能装备”、“大健康”等理念逐渐兴起，并展现出巨大的发展潜力。进博会期间，高通也进一步推进与中国产业伙伴在上述应用领域的合作，致力于从产学研用、人才培养、科技创新等纵深维度，围绕协同创新平台、技术研发、高端人才培养和科研成果产业化等方面协同发展，深挖5G+AI赋能智慧体育产业的应用潜能，助力中国体育产业数字化、智能化转型升级。

　　此外，高通中国区董事长孟樸出席进博会同期论坛，与参会嘉宾共同探讨5G+AI如何赋能产业发展，探讨智能科技与产业国际合作，分享高通依托技术创新和产业合作推动5G+AI赋能产业发展的实践与成果。

　　新时代 谋合作 共发展

　　高通中国区董事长孟樸表示，“高通连续三年参加进博会，展现的不仅是高通多年深耕中国产业合作、与中国合作伙伴共同成长的满满收获，更是对中国政府不断倡导开放包容的营商环境的积极呼应。作为一家长期植根中国的跨国企业，我们很高兴看到政府继续推进高水平对外开放，不断优化外商投资环境，鼓励互利共赢的国际创新合作。”

　　面向未来，高通将进一步扩大和加深与中国产业界的合作，用技术为更多产业赋能，不仅是在智能终端行业，还包括工业互联网、远程医疗、智能交通、智慧城市等相关领域，致力于成为中国构建“双循环”新发展格局的积极参与者和贡献者。